在高速电镀中，要求使用空气进行剧烈的搅拌，这就须使用起泡性小的表面活性剂，如2-乙基己基硫酸钠。在滚镀镍的过程中，由于滚桶转动时起到搅拌溶液的作用，同样要求采用起泡性小的表面活性剂，如滚镀镍中常用异戊醇磺化的产物，不仅有起泡性小、防止凹痕的作用，还有提高镀液的覆盖能力和镀层柔软性的效果。

研究发现，在Cu 2 Al 2 O 3复合电镀中加入聚亚胺等阳离子型表面活性剂，可以促进Al 2 O 3 微粒的共沉积。研究各种表面活性剂对镍或铜电镀液中氟化石墨(CF)n的共沉积，结果表明，若在电镀液中加入阳离子型表面活性剂，可得到良好的Ni 2 (CF) n及Cu 2(CF) n润滑性复合沉积层。

在Zn 2 MoS 2润滑性复合镀层电沉积中，由于MoS 2微粒具有憎水性，首先必须用表面活性剂使微粒润湿溶于镀液中，然后加入非离子型表面活性剂，可促进MoS 2微粒的共沉积。在纳米微粒复合电镀中，为了防止纳米微粒在溶液中的团聚，先用少量水使纳米微粒润湿，添加阴离子型表面活性剂，在超声波作用下维持1h，然后加入到镀液中连续超声波分散3h，能形成良好的纳米微粒复合电沉积层。

银镀层具有良好的导电性和焊接性，广泛用于电子产品及仪器仪表的零部件上。银镀层在大气中的SO 2、H 2 S等腐蚀性介质的作用下，表面会生成浅黄色、黄褐色，甚至黑褐色的硫化银腐蚀产物，若在高温高湿的条件下，变色程度更严重、更迅速。

银镀层变色后不仅影响外观，更重要的是接触电阻增大，导电性、焊接性能降低。为了解决这一问题，镀银后要进行防变色工艺处理。在防变色处理中，其中有一种方法是浸渍含有表面活性剂的溶液，浸渍后银镀层表面形成一层单分子的疏水吸附膜，该膜层起着屏蔽作用，将水或其它腐蚀性介质隔绝，从而起到防止银镀层变色的作用。一般认为，这种表面活性剂主要是含有N、O、S、P、C 2 C双键或三键、苯环的水溶性良好的活性剂。